500W 超車載集中コンピュート筐体の熱エンベロープと電力マネジメント

液冷冷却ループ統合、機能安全制約下での動的周波数制御、48V 車載電源網設計のエンジニアリング基準。

マイクロチャネル銅製液冷プレートの熱設計

中央コンピュート筐体は、高熱伝導相変化材料（TIM）を介して半導体に密着する微細流路銅製コールドプレートを採用し、2.5 bar の圧力下で均一な放熱を実現します。

48V から 0.75V への単段降圧はスイッチング損失が大きいため、48V を 12V に変換したのち多相インターリーブ降圧回路でコアへ給电する高効率 2 段構成が採用されます。