실리콘 통합: 콕핏, ADAS 및 게이트웨이를 단일 SoC로 통합하는 아키텍처

기존 차량은 디지털 콕핏, 자율주행 컴퓨터, 텔레메트리 게이트웨이를 분리된 기판에 장착했습니다. 첨단 멀티 다이 패키징은 이 모든 도메인을 단일 고성능 컴퓨트 플랫폼으로 통합합니다.

멀티 도메인 워크로드의 물리적 경계 격리

통합 중앙 플랫폼은 인포테인먼트용 Android, 차량 서비스용 AUTOSAR, 구동 제어용 RTOS를 동시에 실행합니다. 하드웨어 SMMU는 가상머신별 물리 메모리 접근을 완벽히 차단합니다.

BOM 원가 및 차량 와이어링 하네스 중량의 대대적 절감

수십 개의 ECU 하우징과 브래킷을 제거함으로써 차량 중량을 최대 25kg까지 경량화할 수 있습니다. 중앙 모듈로의 통합은 공급망 관리를 단순화하고 소프트웨어 배포 속도를 획기적으로 향상시킵니다.

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