在传统汽车架构中，液晶数字仪表座舱、自动驾驶决策电脑与车联网安全网关分布在互不相干的电路板上。先进的异构多芯片封装（Chiplet）技术正在推动车企将这些迥异的业务域统一汇聚到单台中央高性能计算平台上。
统一的中央计算平台必须同时驾驭用于座舱交互的 Android Automotive OS、用于车辆服务中间件的 AUTOSAR Adaptive 以及驱动底层油门转向的硬实时 RTOS。芯片厂商通过片上系统内存管理单元（SMMU），为每个虚拟机划定不可逾越的物理地址访问边界。
摒弃传统架构中几十个铝合金 ECU 外壳、金属固定支架、独立降压转换器与复杂的物理线束，能为每辆车直接减重达 25 公斤以上。将计算逻辑彻底汇聚在中央计算模块中，不仅大幅简化了整车供应链物料管理，更为量产后敏捷迭代车载软件铺平了道路。