整车液冷散热循环设计、安全约束下的动态调频降耗机制以及 48V 低压供电网络架构实战。
中央高性能计算盒采用定制微通道高导热紫铜冷板，结合高导热系数相变导热介质（TIM）直接紧贴裸芯片表面。在高达 2.5 bar 的冷却液循环管网压力下，确保多 Chiplet 核心群热阻均衡可控。
若将 48V 供电在单级电路内直接强降至 0.75V 核心电压，极易产生巨大的高频开关损耗。车规级电源方案采用先进两级架构：先由非隔离中间母线转换器（IBC）将 48V 降至 12V，再经由多相交错降压控制器在纳秒级瞬态响应下直供芯片内核。